Work Location , Expected Annual Income :
Hyogo,7.0M ～ 12.0M
About the Company :
大手アメリカ系電子計測機器メーカー
Responsibilities :
■案件について
社名 ：エントリー後開示
職種 ：量子コンピュータ向け制御システム 機械設計職
勤務地：兵庫県神戸市
■会社情報
本ポジションは、アメリカ系大手電子計測メーカーの先端R&D部門における募集です。
同社は、電子設計・シミュレーション・テスト・製造・最適化技術の分野で世界をリードし、通信、HPC、量子、航空宇宙、防衛、自動車、半導体など、幅広い先端産業をグローバルに支えています（世界100か国以上、従業員約15,000名）。
■ポジション概要
今回の配属先は、量子コンピュータ向け制御インフラを開発するQES部門です。量子制御技術を、研究室レベルからHPC／データセンター環境で使える実用インフラへ進化させる開発を行っています。
同部門ではすでに1,000量子ビット級の制御システムを実用化しており、現在は次のフェーズとして、モジュール～ラックレベルの高密度・高信頼な量子制御装置の開発を進めています。日本の国立研究機関とも連携し、日本が重点的に取り組む最先端量子分野に未経験から挑戦できる環境です。
本ポジションは、その制御装置（電子機器・インフラ側）を対象とした、機械設計・筐体設計・熱設計を担うエンジニア募集です。
構想設計から量産リリースまで関わり、機械・電気・熱の専門家と連携しながら、次世代量子制御プラットフォームの物理設計をリードしていただきます。
量子分野の経験は不問。
電子機器、精密装置、サーバー系のメカ設計経験をお持ちの方を歓迎します。
■主な業務内容
・次世代量子制御システムに関する機械設計および電気機械設計に、構想段階から量産リリースまで携わっていただきます。
・HPC／データセンター環境向けに設計された高密度メカニカルプラットフォームの開発に参画します。
これには、ラック対応筐体、モジュール構造、メンテナンス性を考慮した設計が含まれます。
・高出力・多チャネルの制御用電子機器に向けた熱マネジメントソリューションの開発を支援します。
（液冷、エアフロー最適化、熱交換器、ヒートパイプ、コールドプレート等を含む）
・熱、構造、エアフロー、製造性に関する各種エンジニアリング解析を実施し、設計判断に対する技術的インプットを提供します。
・3D CADモデル、設計図面、技術ドキュメントをANSI規格に基づいて作成します。
・プロトタイプを用いた熱性能、振動、長期信頼性に関する試験など、検証・妥当性確認業務を支援します。
・電気、RF／マイクロ波、FPGA、ファームウェア、ソフトウェア各チームと密に連携し、システム全体の円滑な統合を実現します。
・社内外の製造チームと連携し、DFM／DFT、組立プロセス、サプライヤー対応を支援します。
・性能向上、製造性改善、コスト低減につながる新素材・製造技術・機構技術の調査を行います。
・スケーラブルな量子制御製品の開発に向けた、長期的な機械設計戦略に貢献します。
Benefits :
ご年収：～1200万円程度までご相談可能
完全週休2日制（土・日）、祝日、5月1日、年末年始
年間休日126日（2026年度）
年次有給休暇（初年度14日、翌年度24日）
社会保険完備
Required Experience / Abilities / Skills :
■応募要件
必須要件
・機械工学または関連分野の学士号
・電気機械設計、電子機器実装、または複雑な機械システムの設計経験
・エアフロー設計、液冷、ヒートパイプ、コールドプレート等の熱マネジメント技術に関する知識
・3D CADツールの使用経験およびANSI製図規格への理解
・板金、機械加工部品、樹脂部品、押出材など一般的な製造プロセスへの知識
・設計を製造部門へ引き渡し、量産支援を行った経験
・機械または熱シミュレーションの実施能力
・試作・デバッグを含むハンズオン能力があり、一般的な計測機器や工具の使用に慣れていること
・スピード感のあるR&D環境で、分野横断的に協業できる高いコミュニケーション能力
歓迎要件
・HPC／データセンター機器、サーバー実装、ネットワーク機器、産業用電子機器の知識
・高密度システムやラックマウント機器の経験
・熱サイクル試験、振動試験、衝撃試験など、信頼性・環境試験の経験
※量子コンピュータ分野の知識・経験は不問です。